課程名稱 |
產業實務與未來趨勢 Industry Practices and Future Trends |
開課學期 |
112-1 |
授課對象 |
工學院 智慧工程科技全英語學士學位學程 |
授課教師 |
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課號 |
IET3002 |
課程識別碼 |
509 30020 |
班次 |
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學分 |
2.0 |
全/半年 |
半年 |
必/選修 |
選修 |
上課時間 |
星期一3,4(10:20~12:10) |
上課地點 |
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備註 |
上課教室工綜:215。 限學士班三年級以上 且 限工學院學生(含輔系、雙修生) 總人數上限:50人 外系人數限制:5人 |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
本課程將以台灣重點發展產業為主軸,並每週給定討論重點議題,規範學生事先閱讀各類相關資訊後,以類似專題討論的方式,並每兩週提出心得報告,以指引同學提早了解產業現況並預做職涯前的生涯規劃。 |
課程目標 |
培育學生
(1) 理解半導體為主的產業趨勢
(2) 具產業經營管理概念
(3) 瞭解產業實務重要議題 |
課程要求 |
無 |
預期每週課後學習時數 |
2小時 |
Office Hours |
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指定閱讀 |
1. IEK產業情報網(https://ieknet.iek.org.tw/)
2. 策略性專利布局:從企業專利策略到專利布局(智財局智慧財產月刊) |
參考書目 |
1. 工業局節能減碳資訊網(https://ghg.tgpf.org.tw/)
2. 經濟部2050淨零排放(https://go-moea.tw/) |
評量方式 (僅供參考) |
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針對學生困難提供學生調整方式 |
上課形式 |
以錄音輔助 |
作業繳交方式 |
延長作業繳交期限 |
考試形式 |
書面(口頭)報告取代考試 |
其他 |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
第1週 |
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課程概論 |
第2週 |
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台灣地緣經濟及產業布局 |
第3週 |
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半導體產業整體趨勢及發展 |
第4週 |
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半導體設備產業現況 |
第5週 |
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半導體先進封裝之發展趨勢 |
第6週 |
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產業布局及人力需求 |
第7週 |
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併購及合作方式 |
第8週 |
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期中報告 |
第9週 |
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企業轉型(I) |
第10週 |
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跨域合作 |
第11週 |
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企業轉型(II) |
第12週 |
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專利佈局(I) |
第13週 |
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專利佈局(II) |
第14週 |
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ESG實務與碳盤查(I) |
第15週 |
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ESG實務與碳盤查(II) |
第16週 |
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期末報告 |