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課程名稱 |
半導體製程設備概論
INTRODUCTION TO SEMICONDUCTOR EQUIPMENT |
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開課學期 |
94-2 |
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授課對象 |
工學院 機械工程學系 |
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授課教師 |
李志中 |
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課號 |
ME5173 |
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課程識別碼 |
522 U4510 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期三2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
工綜B03 |
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備註 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/942semi_equip |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
半導體產業近年來已成為台灣資
本與技術最密集的工業，1997年
台灣市場在各IC製造廠競相擴充
產能，半導體生產設備市場規模
首度超過韓國，成為全球第三
位。然而目前台灣之半導體製程
設備，幾乎仰賴進口，因此如何
有效地建立國內半導體設備之自
製能力，確實是國內產業科技發
展的重要課題。 |
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課程目標 |
本課程即為介紹半導體相關製程
設備的一些基本原理及其為達到
應用時的一些特殊考量，此外並
將嘗試介紹目前半導體製程設備
使用的狀況，除了引導同學對半
導體製程設備技術及其設計要求
有初步的概念外、亦讓同學對產
業界的最新趨勢有所瞭解。 |
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課程要求 |
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預期每週課前或/與課後學習時數 |
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Office Hours |
另約時間 |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
1. 莊達人, VLSI製造技術, 高立圖書公司,民國91年5版.
2. Quirk, M. and Serda, J. Semiconductor Manufacturing
Technology, Prentice-Hall, Inc., 2001.
3. 張俊彥, 鄭晃忠,積體電路製程及設備技術手冊, 產業科技發展
協會,1998
4. Chang, C.Y. and Sze, S.M., ULSI Technology, McGraw-Hill
Book Co., 1996. |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
期中考 |
20% |
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2. |
期末考 |
20% |
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3. |
學期報告 |
15% |
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4. |
報告 |
45% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2/22 |
課程介紹 |
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第2週 |
3/01 |
1. 基本IC 製造流程 |
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第3週 |
3/08 |
2. 真空概述與設備 |
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第4週 |
3/15 |
3. 半導體製程中的化學物質 |
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第5週 |
3/22 |
4. 氣相沉積設備– CVD薄膜製程設備、PVD薄膜製程設備 |
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第6週 |
3/29 |
5. 氧化及擴散製程設備 |
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第7週 |
4/05 |
清明節 |
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第8週 |
4/12 |
6. 蝕刻製程設備 |
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第9週 |
4/19 |
Mid-term exam |
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第10週 |
4/26 |
7. 微影製程與步進機 |
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第11週 |
5/03 |
8. 植入製程設備 |
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第12週 |
5/10 |
9. 溼式清洗設備 |
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第13週 |
5/17 |
10. 化學研磨平坦化設備 |
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第14週 |
5/24 |
11. 潔淨室與SMIF設備 |
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第15週 |
5/31 |
12. IC製程後段設備 |
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第16週 |
6/07 |
13 LCD 設備介紹 |
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第17週 |
6/14 |
學期報告 |
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第18週 |
6/21 |
Final exam |
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