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課程名稱 |
現代半導體製程
Modern Semiconductor Device Fabrication Processes |
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開課學期 |
112-1 |
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授課對象 |
工學院 機械工程學系 |
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授課教師 |
吳國俊 |
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課號 |
ME5068 |
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課程識別碼 |
522 U6460 |
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班次 |
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學分 |
3.0 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期一2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
新301 |
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備註 |
總人數上限：36人 |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
本課程內容將涵蓋(1)半導体市場,產業鏈,以及經濟學概論; (2)半導體元件以及晶片製造過程概述;(3)先進半導體製程-半導體元件的演進以及製程主要的創新;(4)先進封裝技術與第三類半導體簡介 |
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課程目標 |
課程的設計是提供學生全方面的理解半導体產業以及半導體製造過程. 讓學生能夠了解半導體供應鍊,市場,元件,晶片製造過程, 以及相關的設備與材料. 課程的重點會集中在半導體元件的演化,先進製程/設備/材料,以及與機械系學生相關的題目 |
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課程要求 |
普通物理 |
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預期每週課後學習時數 |
2 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
Semiconductor Manufacturing Technology,2001
Silicon Processing for the VLSI Era Volume 4, 2002
Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, 2014
半導體製程設備技術(2版), 2017
VLSI製造技術, 2002 |
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評量方式
(僅供參考) |
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