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課程名稱 |
現代半導體製程
Modern Semiconductor Device Fabrication Processes |
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開課學期 |
111-1 |
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授課對象 |
工學院 機械工程學系 |
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授課教師 |
吳國俊 |
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課號 |
ME5068 |
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課程識別碼 |
522 U6460 |
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班次 |
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學分 |
3.0 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期二7,8,9(14:20~17:20) |
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上課地點 |
工綜205 |
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備註 |
總人數上限：30人 |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
本課程內容將涵蓋(1)半導体市場產業鏈概論; (2)半導體元件以及晶片製造過程概述;(3)先進半導體製程-半導體元件的演進以及主要的創新;(4)先進封裝技術與第三類半導體簡介 |
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課程目標 |
課程的設計是提供學生全方面的理解半導體製造過程. 讓學生能夠了解半導體產業,市場,元件,晶片製造過程, 以及相關的設備與材料. 課程的重點會集中在半導體元件的演化,先進製程/設備/材料,以及與機械系學生相關的題目 |
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課程要求 |
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預期每週課後學習時數 |
2 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
Semiconductor Manufacturing Technology,2001
Silicon Processing for the VLSI Era Volume 4, 2002
Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, 2014
半導體製程設備技術(2版), 2017
VLSI製造技術, 2002 |
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評量方式
(僅供參考) |
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