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課程名稱 |
高科技產業材料應用與分析
Materials Applications and Analysis in High-tech Industry |
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開課學期 |
105-1 |
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授課對象 |
工學院 應用力學研究所 |
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授課教師 |
陳建彰 |
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課號 |
AM7058 |
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課程識別碼 |
543 M5240 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期四5,6,7(12:20~15:10) |
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上課地點 |
應109 |
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備註 |
總人數上限：60人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/1051AM7058_HTMater |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
本學期的課程將著重在材料分析工具，以及電漿製程技術，以及軟性電子元件。 |
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課程目標 |
在本課程中，學生將學習基本材料分析工具，以及電漿製程技術及軟性電子專題。
目標在讓學生熟悉電子材料的分析工具，訓練學生利用材料分析工具進行研究的能力。
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課程要求 |
普物、普化、工程數學 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
上課講義、論文 |
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參考書目 |
☆ Principles of Electronic Materials and Devices, by K. O. Kasap
☆ Principles of instrumental analysis, by D. A. Skoog, F. J. Holler, S. R.
Crouch, Belmont, CA: Thomson Brooks/Cole, 2007.
Instrumental Methods of Analysis, H. H. Willard, L. L. Merritt Jr, J. A.
Dean,
F. A. Settle Jr., Wadsworth.
Surface analysis techniques and applications, edt by W. Neagle, D. R.
Randell,
Cambridge, Royal Society of Chemistry, 1990.
An introduction to surface analysis by XPS and AES, by J. F. Watts and J.
Wolstenholme, New York: J. Wiley, 2003.
材料分析，汪建民
Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, 2nd edt, by Hong
Xiao,
Prentice Hall 2012.
半導體製程技術導論，蕭宏(Hong Xiao) 原著 (第二版)，全華出版。 |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
專題報告與討論 |
80% |
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2. |
上課參與討論 |
20% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
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材料科學與工程簡介 |
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第2週 |
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電漿基礎 |
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第3週 |
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電漿基礎 |
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第4週 |
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電漿基礎 |
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第5週 |
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大氣電漿 |
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第6週 |
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大氣電漿 |
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第7週 |
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大氣電漿 |
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第8週 |
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掃描式電子顯微鏡 |
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第9週 |
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掃描式電子顯微鏡 |
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第10週 |
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X光繞射 |
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第11週 |
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X光繞射 |
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第12週 |
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材料表面分析 |
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第13週 |
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材料表面分析 |
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第14週 |
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材料熱分析 |
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第15週 |
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材料分析專題:軟性電子元件、太陽能電池 |
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第16週 |
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材料分析專題:軟性電子元件、太陽能電池 |
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第17週 |
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學生報告 |
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第18週 |
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學生報告 |
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