課程名稱 |
半導體工程 SEMICONDUCTOR ENGINEERING |
開課學期 |
97-1 |
授課對象 |
學程 奈米科技學程 |
授課教師 |
王 倫 |
課號 |
EE4032 |
課程識別碼 |
901 37000 |
班次 |
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學分 |
3 |
全/半年 |
半年 |
必/選修 |
選修 |
上課時間 |
星期五5,6,7(12:20~15:10) |
上課地點 |
電二225 |
備註 |
大學部課程。 總人數上限:80人 |
Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/971semiconductor_eng |
課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
1.簡介 (Introduction ): 9/19 [1,19]
2.IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication): 9/19, 9/26 [1,19]
3.半導體基礎 (Semiconductor Basics): 10/3 [2,3,5]
4.晶圓製造 (Wafer Manufacturing) 10/17 [4,6]
5.熱製程 (Thermal Processes) 10/24 [10]
6.光學微影術 (Photolithography) 10/31, 11/7 [13,14,15]
7.電漿基礎 (Plasma Basics) 11/14, 11/21 [8]
8.離子佈植(Ion Implantation) 11/28 [17]
9.蝕刻(Etch) 12/5 [16]
10.化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film)12/12, 12/19 [11]
11.金屬沉積術 (Metallization) 12/26 [12]
12.製程整合 (Process Integration) 1/2 [9]
13. CMOS製程與構裝(CMOS Processes and Packaging) 1/2 [20]
[]的數字代表本課題在「2.參考書」之對應章數 |
課程目標 |
本課程為大學部電子類必選課之一,所講述之內容為積體電路中各種電子元件之製造技術,為微電子相關學門之基本課程。積體電路技術是現今電子業之礎石,且應用於各種光電元件製程,本課程所涵蓋之知識不能不知,學生不論將來從事電子或光電相關之研究,本課程所給之觀念應有所助益。本課程之後可選修「固態電子學」,或選修研究所之「微影術原理」、「光學」、「積體電路工程」、「光電半導體技術」等相關課程。 |
課程要求 |
預修課程:無 |
預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
每週二 14:00~16:00 備註: Rm539 of EE2,最好先預約 |
指定閱讀 |
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參考書目 |
1.教科書:Hong Xiao,“Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology,”
2001, Prentice Hall.
2.參考書:Michael Quirk, Julian Serda “Semiconductor Manufacturing
Technology ,”2001, Prentice Hall. |
評量方式 (僅供參考) |
No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
1. |
期中考 |
25% |
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2. |
期末考 |
30% |
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3. |
作業或平常考 |
25% |
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4. |
期末報告 |
20% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
第1週 |
09/19 |
簡介 (Introduction )
IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication) |
第2週 |
09/26 |
IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication) |
第3週 |
10/03 |
半導體基礎 (Semiconductor Basics) |
第4週 |
10/10 |
雙十國慶放假 |
第5週 |
10/17 |
晶圓製造 (Wafer Manufacturing) |
第6週 |
10/24 |
熱製程 (Thermal Processes) |
第7週 |
10/31 |
光學微影術 (Photolithography) |
第8週 |
11/07 |
光學微影術 (Photolithography) |
第9週 |
11/14 |
期中考 |
第10週 |
11/21 |
電漿基礎 (Plasma Basics) |
第11週 |
11/28 |
離子佈植(Ion Implantation) |
第12週 |
12/05 |
蝕刻(Etch) |
第13週 |
12/12 |
化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film) |
第14週 |
12/19 |
化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film) |
第15週 |
12/26 |
金屬沉積術 (Metallization) |
第16週 |
2009/01/02 |
製程整合 (Process Integration)
CMOS製程與構裝(CMOS Processes and Packaging) |
第17週 |
2009/01/09 |
期末報告 |
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