課程名稱 |
半導體工程 SEMICONDUCTOR ENGINEERING |
開課學期 |
96-1 |
授課對象 |
學程 高分子科技學程 |
授課教師 |
王 倫 |
課號 |
EE4032 |
課程識別碼 |
901 37000 |
班次 |
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學分 |
3 |
全/半年 |
半年 |
必/選修 |
選修 |
上課時間 |
星期五5,6,7(12:20~15:10) |
上課地點 |
電二225 |
備註 |
總人數上限:80人 |
Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/961semi_eng |
課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
本課程為大學部電子類必選課之一,所講述之內容為積體電路中各種電子元件之製造技
術,為微電子相關學門之基本課程。積體電路技術是現今電子業之礎石,且應用於各種光
電元件製程,本課程所涵誘漁e,學生不論將來從事電子或光電相關之研究,本課程所
給之觀念應有所助益。本課程之後可選修「固態電子學」,或選修研究所之「微影術原
理」、「光學」、「積體電路工程」、「光電半導體技術」等相關課程。
內容大綱:
(17 class days):9/21 9/28 10/5 10/12 10/19 10/26 11/2 11/9 11/16 11/23 11/30
12/7 12/14 12/21 12/28 1/4 1/11
※期中考(2hr):11/9;期末報告1/11;期末考1/18
1.簡介 (Introduction ): 9/21 [1,19]
2. IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication): 9/21, 9/28 [1,19]
3.半導體基礎 (Semiconductor Basics): 10/5 [2,3,5]
4.晶圓製造 (Wafer Manufacturing) 10/12 [4,6]
5.熱製程 (Thermal Processes) 10/19 [10]
6.光學微影術 (Photolithography) 10/26, 11/2 [13,14,15]
7.電漿基礎 (Plasma Basics) 11/9, 11/16 [8]
8.離子佈植(Ion Implantation) 11/23 [17]
9.蝕刻(Etch) 11/30 [16]
10.化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film)12/7, 12/14 [11]
11.金屬沉積術 (Metallization) 12/21 [12]
12.化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing) 12/28(1hr) [18]
13.製程整合 (Process Integration) 12/28 [9]
14. CMOS製程與構裝(CMOS Processes and Packaging) 1/4 [20]
※括號內的數字代表對應於書目二參考書的內容。
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課程目標 |
to familiarize yourself with standard semiconductor processing
to understand the working principles of various instrumentation
(also refer to Chapter 1 of the assigned textbook) |
課程要求 |
fullfill all requirements as instructued in the first class |
預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
每週一 15:00~17:00 備註: 由助教回答問題 |
指定閱讀 |
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參考書目 |
1.教科書:Hong Xiao, “Introduction to Semiconductor Manufacturing
Technology,” 2001, Prentice Hall.
2.參考書:Michael Quirk, Julian Serda “Semiconductor Manufacturing
Technology ,” 2001, Prentice Hall.
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評量方式 (僅供參考) |
No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
1. |
作業或平常考 |
25% |
see lecture note 1 for detailed instructions |
2. |
期末考 |
30% |
date as scheudled in NTU agenda |
3. |
期中考 |
25% |
date as scheudled by NTU agenda |
4. |
期末報告 |
20% |
as instructed in the class |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
第3週 |
10/03 |
1.簡介 (Introduction )
2.IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication)
3.半導體基礎 (Semiconductor Basics) |
第4週 |
10/11 |
Wafer Manufacturing and Epitaxy Growth |
第5週 |
10/19 |
Thermal Processes |
第6週 |
10/24 |
Photolithography |
第9週 |
11/16 |
Plasma Basics & Ion Implantation |
第9週 |
11/16 |
lecture note |
第11週 |
11/29 |
Etch |
第12週 |
12/6 |
CVD and Dielectric Thin Film |
第14週 |
12/20 |
Metallization |
第16週 |
1/2 |
Process Integration, Summary and Future Trends |
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