課程資訊
課程名稱
次微米元件
SUBMICRON EDVICES 
開課學期
98-2 
授課對象
理學院  應用物理學研究所  
授課教師
劉致為 
課號
EE5021 
課程識別碼
921 U1010 
班次
 
學分
全/半年
半年 
必/選修
選修 
上課時間
星期四7,8,9(14:20~17:20) 
上課地點
電二146 
備註
與陳永芳合開
總人數上限:60人 
 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
本課程尚未建立核心能力關連
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

此課程為邀請台積電專家至台大進行專題演講,其課程內容包括CMOS前端和後段製程、模擬以及設計,此演講系列每次3小時,共17個主題。

上課時間:週四,3:30-6:20
上課地點:電機二館145室

 

課程目標
提昇學生對半導體科學與技術之興趣,培養國內尖端之半導體研發人才,並加強學理與實務之結合,深入探討尖端半導體工業與基礎原理。 
課程要求
主要對象:電機、電子及應用物理所 等理工電資學院學生
先修課程:普通物理、半導體物理及奈米電子學 
預期每週課後學習時數
 
Office Hours
 
參考書目
 
指定閱讀
 
評量方式
(僅供參考)
   
課程進度
週次
日期
單元主題
第1週
2/25  Semiconductor Technology Overview & Outlook 
第2週
3/04  Si Technology Overview - CMOS technology introduction and scaling challenges  
第3週
3/11  Si Technology Overview - More-Than-Moore Silicon Technologies 
第4週
3/18  Process Module - Advanced Patterning & Lithography Process 
第5週
3/25  Process Module - Advanced etching process 
第6週
4/01  Process Module - Advanced thin film and CMP Process 
第7週
4/08  Process Module - Advanced Ion implantation and diffusion process 
第8週
4/15  Fabrication Process Integration - Integration Background
Non-logic Process Integration + FEOL 
第9週
4/22  Midterm Exam 
第10週
4/29  Fabrication Process Integration - Logic Process Integration + BEOL 
第11週
5/06  Packaging - 1.Testing Concept 2.SOC and 3D SOC Testing  
第12週
5/13  Packaging - 1.Advanced Si Packaging Introduction 2.SOC and 3D IC Packaging Technology Migration 
第13週
5/20  Device Modeling - 1.Critical features and components in device compact modeling 2.Statistical modeling 3.Interconnect modeling 4.RF device modeling 
第14週
5/27  Circuit Design - 1.Physics of analog design 2.Analog building blocks 3.ADC as an example  
第15週
6/03  Circuit Design - 1.ESD tutorials 2.The challenges of multi-GHz designs 
第16週
6/10  Circuit Design - 1.TSMC Open Innovation Platform 2.ASIC Design Flow Introduction 3.TSMC Reference Design Flow 4.Advanced topics and case study  
第17週
6/17  Class wrap up - Presentation of group study 
第18週
6/24  Final Exam