課程資訊
課程名稱
先進半導體製程整合工程
Process Integration Engineering of Advanced Semiconductor 
開課學期
105-2 
授課對象
電機資訊學院  電機工程學研究所  
授課教師
楊明宗 
課號
EEE5050 
課程識別碼
943 U0520 
班次
 
學分
3.0 
全/半年
半年 
必/選修
選修 
上課時間
星期五2,3,4(9:10~12:10) 
上課地點
博理112 
備註
總人數上限:50人 
Ceiba 課程網頁
http://ceiba.ntu.edu.tw/1052EEE5050_ 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
核心能力與課程規劃關聯圖
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

1. Process Integration of Semiconductor
2. Trend of Advanced Semiconductor
3. Key Technology of Nanometer Mainstream Process
4. Device Engineering(I) : Strain Engineering and High-k dielectric / metal gate
5. Device Engineering(II): FDSOI and FinFET
6. Device Engineering(III):High mobility channel and Nanowire
7. Advanced Lithography
8. Salicide and Metal Local Interconnection
9. Metalization and Low-k dielectric
10.Advanced package: TSV and FOWLCSP
 

課程目標
1. 製程整合工程的重要與先進製程研發的關聯性
2. 半導體主流製程的關鍵技術的演進
3. 元件、微影、金屬連接等關鍵製程技術重點
4. 關鍵製程技術未來可能的發展
5. 先進晶圓級封裝技術的介紹 
課程要求
修過半導體工程、固態電子學
對先進半導體製程有興趣,想從事製程研發工作者 
預期每週課後學習時數
 
Office Hours
 
參考書目
1. Fundamentals of Modern VLSI Devices (new edition), Yuan Taur and Tak Ning
2. 3D Integration for VLSI Systems, Pan Stanford Publishing, ISBN: 978-981-
4303-81-1
3. Microchip Fabrication, PETER VAN ZANT, McGRAW-HILL INTERNATIONAL EDITION 
指定閱讀
 
評量方式
(僅供參考)
 
No.
項目
百分比
說明
1. 
Midterm Examination 
45% 
Process technology 
2. 
Final Examination 
25% 
3D Package 
3. 
Final Presentation or Report 
30% 
同學互評佔30%,教授評分佔70% 
 
課程進度
週次
日期
單元主題
第1週
2/24  課程介紹介,Two short talk: 1. Process
technology. 2. 3D IC for Mobile Application 
第2週
3/03  Trend & Technology Requirement of
Advanced Semiconductor 
第3週
3/10  Process Integration Engineering and
Qualification of Semiconductor 
第4週
3/17  Device Engineering(I)
 
第5週
3/24  Device Engineering(II) 
第6週
3/31  Device Engineering(III)
 
第7週
4/07  Advanced Lithography  
第8週
4/14  Salicide and Metal Local Interconnection 
第9週
4/21  Metalization and Low-k dielectric
 
第10週
4/28  Future Focus of Process Technology 
第11週
5/05  Midterm Examination 
第12週
5/12  Advanced Package(I)
Final Presentation(I) 
第13週
5/19  Advanced Package(II)
Final Presentation(II) 
第14週
5/26  Advanced Package(III)
Final Presentation(III) 
第15週
6/02  教授出國參加研討會 
第16週
6/09  Advanced Package(IV)
Final Presentation(IV) 
第17週
6/16  Final Examination 
第18週
06/23  Final Presentation(VI)(VII)(VIII)